レーザー切断機の紹介

レーザー切断の原則：

レーザー切断の原理は、材料の表面を蒸発または溶かすために高出力密度のレーザービームで切断エリアを照射することです。レーザー切断は非接触処理方法に属し、ツールや金型を必要としません。レーザー切断機は、レーザーから放出されたレーザーを光回路システムを介して高出力密度レーザービームに焦点を合わせ、ワークピースの表面に照射し、ワークピースが融点または沸点に到達します。同時に、梁と同軸性が溶けたまたは蒸発した金属を吹き飛ばします。ワークピースの位置に対するビームの動きにより、材料は最終的にスリットに形成されるため、切断の目的を達成します。

レーザー切断の特徴：

高精度：レーザー切断カーフは細かく狭く、切断面は滑らかで美しく、ワークピースの変形は小さく、切断精度が高くなります。

高速速度：切断プロセス全体は、数値制御、高速切削速度、たとえば2500Wレーザー切断1mmの厚さ1mmのコールドロールスチール鋼プレート、最大10〜16m/分の速度を完全に実現できます。

非接触処理：レーザー切断では、ツールやカビを必要とせず、さまざまな平らで湾曲した、不規則な形状の材料に適したツールの摩耗や裂け目を避けます。

幅広い用途：レーザー切断は、板金、プラスチック、ガラス、セラミック、半導体、織物、木材、紙の加工に広く使用されています。

レーザー切断の分類：

溶融切断：材料はレーザー加熱によって溶け、溶けた金属は高圧ガスによって吹き飛ばされます。

ガス化の切断：材料は、さまざまな材料に適用可能なレーザー加熱によって蒸発します。

酸素切断：酸素と加熱された金属の間の反応を利用して、軟鋼に適用できます。

不活性ガス切断：窒素またはアルゴンを切断ガスとして使用して、酸化から骨髄を保護します。

プラズマアシスト切断：プラズマ雲を介してレーザーエネルギーを吸収することにより、切断プロセスを加速します。

レーザー切断の利点：

高精度：細かく狭いkerf、清潔で美しい表面、ワークピースの小さな変形。

高速速度：プロセス全体を数値的に制御することができ、生産性が向上します。

非接触処理：さまざまな複雑な形状の処理に適用されるツールの摩耗と裂け目を回避します。

幅広い用途：金属や非金属など、多くの種類の材料の処理に適しています。

要約すると、レーザー切断技術は、高精度、高速、および非接触処理特性のために工業生産に広く使用されており、テクノロジーの進歩により、レーザー切断はより多くの分野で重要な役割を果たします。